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  • LED 应用

     

    LED 应用
    典型应用
    产品
    - LED Lamp固晶
    - 高功率LED固晶
    - 环氧树脂银胶
    - 高伊人综合在线环氧树脂银胶
    - 回流焊用SMD LED银胶
     

    产品型号

    描述

    特性

    粘度(cps)
    @25℃

    固化条件

    DA-5990

    高功率芯片粘接银胶

    20W/mK高伊人综合在线率、快速固化

    12K

    150℃ 30mins

    DA-5990-1

    高功率芯片粘接银胶

    20W/mK高伊人综合在线率、储存稳定性好

    10K

    150℃ 45mins

    DA-5991-1

    高功率芯片粘接银胶

    25W/mK超高伊人综合在线率、良好导电性

    11.5K

    150℃ 30mins

    DA-592

    高功率芯片粘接银胶

    40W/mK超高伊人综合在线率、良好导电性

    10K

    150℃ 30mins

    DA-5993

    高功率芯片粘接银胶

    20W/mK高伊人综合在线率、快速固化、

    高Tg

    10K

    150℃ 30mins

    DA-518

    单组份银胶

    高导电率、高芯片推力

    18K-20K

    150℃ 60mins

    DA-5193

    单组份银胶

    高导电率、高Tg、

    SMD LED 专用

    8K-10K

    150℃ 30mins

    DA-5195

    单组份银胶

    高导电率、高Tg、
    倒装晶片工艺、孔板刮胶专用

    18K-23K

    160℃ 30mins

    DA-301

    芯片粘接白色绝缘硅胶

    1.2W/mK高伊人综合在线率、抗黄变、

    附着力强

    22K-25K

    150℃ 90mins

    DA-306

    芯片粘接透明绝缘硅胶

    高透光率、耐老化、抗黄变、

    附着力强

    15K-20K

    150℃ 90mins

    DA-307

    芯片粘接透明绝缘硅胶

    极高透光率、起始光度最高

    15K-20K

    150℃ 90mins







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